近日，第27届中国国际光电博览会(CIOE)在深圳国际会展中心圆满落幕。作为光电行业年度重要交流平台，本届展会聚焦AI光电融合、高速光互联、高端光电封装等主流发展方向，集结行业上下游企业及专业从业人员，为产业技术展示、资源对接搭建了优质桥梁。
图注：光博会现场
本届展会，富乐华与FerroTec集团(中国)旗下热电事业、富乐德传感联袂参展，集中展示集团在光电温控、精密传感、高端陶瓷基板领域的核心技术与成套解决方案，全方位展现集团一体化产业配套优势。
图注：富乐华展台
展会期间，富乐华展台备受关注。众多光通信、精密激光、光电传感、高端光电封装领域的专业观众与行业伙伴莅临驻足，了解公司DPC陶瓷基板、TFC薄膜电路系列产品的核心性能与工艺优势，与现场团队围绕高端光电封装、器件散热、高精度载板适配等行业核心痛点展开深度交流。富乐华集中展出了DPC及TFC系列陶瓷基板，全面覆盖光通信、激光、传感等多场景配套需求。
DPC陶瓷基板
DPC(Direct Plating Copper)陶瓷基板，依托成熟的厚铜镀膜与垂直互联工艺，散热表现平稳、结构稳定性佳，主要配套TEC热电制冷器件量产应用。
激光热沉基板
激光热沉基板采用高导热陶瓷基材，搭配精密金属化加工工艺，散热均匀、热适配性强，广泛应用于激光器、光发射器件封装。
高精度传感器基板
高精度传感器基板，线路加工精度精良，尺寸公差控制严格，可满足加速度传感、图像传感、压力传感等应用场景，为各类微型化、高精度传感组件提供可靠支撑。
TFC薄膜电路基板
TFC(Thin-Film Circuit)薄膜电路基板一般采用溅射工艺直接在陶瓷基片表面沉积金属层。辅助光刻、显影、刻蚀等工艺、可制备高图形精度陶瓷基板，适用于电流小、尺寸小、散热要求高、布线精度要求高的器件封装。
随着AI算力的发展，高速光模块不断升级，业界对基板精度、散热性能与量产能力的标准持续提升。富乐华专注陶瓷基板的研发量产，可为光通信、激光、传感等领域提供成熟的陶瓷基板解决方案。依托本次光博会的行业交流与资源对接，公司将持续优化全系产品工艺与性能，深耕光电陶瓷载板国产化配套，携手产业链伙伴助推光通信产业稳步发展。
图注：四川富乐华
来 源 | 富乐华半导体
