这个暑期，山东大学机械工程学院“侦芯可鉴”团队围绕先进封装芯片内部缺陷检测开展科创实践。依托光学相干层析成像(OCT)芯片检测项目，团队将技术复盘、行业调研与企业交流贯穿实践全过程，在实验室与产业一线之间不断求证，让专业学习更贴近真实技术问题。
从设备与算法出发，直面技术真问题
实践从实验室中的真实问题展开。围绕“睿瞳03”OCT芯片检测系统，成员结合前期测试情况，对设备结构、运动平台、核心算法及功能模块进行梳理，并围绕FlexPID动态控制、高速扫描与成像处理等环节展开复盘。相比单一参数提升，团队更加关注光学、机械、控制和算法如何协同，以及系统能否在重复运行中保持稳定。
图1 团队围绕核心技术开展方案复盘
把技术放进产业坐标，重新审视检测需求
为判断现有技术在先进封装场景中的应用边界，团队将调研重点聚焦HBM多层堆叠下的内部缺陷检测。成员系统查阅政策标准、芯片厂商、检测设备企业、行业机构及学术文献资料，梳理层间空洞、分层、微裂纹、TSV异常等典型缺陷，并比较X射线、声学、红外/光学和OCT等技术路线。调研让团队认识到，实际检测不仅要回答“能否看见”，还要兼顾缺陷层位、重复性、扫描效率和量产节拍。
图2 团队开展HBM芯片内部缺陷检测技术调研
走进企业现场，让研发思路接受工程检验
带着实验和调研中的问题，团队赴山东探微科技开展技术交流，与企业工程师围绕OCT技术及检测装备工程化展开讨论。从光源、光谱仪和光学元件选型，到整机小型化、散热、防尘和长期运行稳定性，团队进一步看到实验室成像与工程设备之间的距离。企业现场对重复性、检测节拍和自动化衔接的关注，也为后续优化检测系统提供了更明确的方向。
图3 团队赴山东探微科技开展技术交流
从实验室复盘到行业调研，再到产业一线交流，这个暑期，“侦芯可鉴”团队在实践中不断校准科研思路。下一步，团队将把实践中发现的问题带回实验室，继续围绕检测稳定性、效率和工程适配开展验证，以专业所学回应先进封装检测中的真实需求。(山东大学机械工程学院 蒋帅)
